يشترى MPS3563 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MPS3563
- رقم القطعة:
- MPS3563
- وصف:
- TRANS NPN RF SS 12V TO92
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12390 Pieces
- ورقة البيانات:
- MPS3563.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MPS3563 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MPS3563 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 12V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-92 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 350W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) |
| اسماء اخرى: | MPS3563OS |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | 6.5dB @ 60MHz |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MPS3563 |
| ربح: | 14dB @ 200MHz |
| تردد - تحول: | 1.5GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 12V 50mA 1.5GHz 350W Through Hole TO-92 |
| وصف: | TRANS NPN RF SS 12V TO92 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 20 @ 8mA, 10V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMPS3563
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NE851M33-T3-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ M33 | تحقيق |
 |
BFU610F,115 | NXP USA Inc. | TRANSISTOR NPN SOT343F | تحقيق |
 |
MPS3563G | ON Semiconductor | TRANS NPN RF SS 12V TO92 | تحقيق |
 |
BFP840ESDH6327XTSA1 | Infineon Technologies | IC TRANSISTOR RF NPN SOT343-4 | تحقيق |
 |
2N5770_D27Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR RF NPN 15V 50MA TO-92 | تحقيق |
 |
HFA3134IHZ96 | Intersil | IC TRANS ARRAY NPN MATCH SOT23-6 | تحقيق |
 |
UTV8100B | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 290W 15A 55RT2 | تحقيق |
 |
NE85630-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-323 | تحقيق |
 |
KSC2786OBU | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN 20V 20MA TO-92S | تحقيق |
|
NE68030-T1-R45-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-323 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers