يشترى MPN3700 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MPN3700
- رقم القطعة:
- MPN3700
- وصف:
- DIODE TUNING SS 200V TO92-2
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16916 Pieces
- ورقة البيانات:
- MPN3700.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MPN3700 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MPN3700 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 200V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-92 |
| سلسلة: | - |
| المقاومة @ إذا، F: | 1 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| تبديد الطاقة (ماكس): | 280mW |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | TO-226-2, TO-92-2 (TO-226AC) |
| اسماء اخرى: | MPN3700OS |
| درجة حرارة التشغيل: | 125°C (TJ) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MPN3700 |
| وصف موسع: | RF Diode PIN - Single 200V 280mW TO-92 |
| نوع الصمام الثنائي: | PIN - Single |
| وصف: | DIODE TUNING SS 200V TO92-2 |
| الحالي - الحد الأقصى: | - |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 1pF @ 20V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMPN3700
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BAR 61 E6327 | Infineon Technologies | DIODE RF DUAL 100V 140M SOT-143 | تحقيق |
 |
MPN3700G | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 200V TO92-2 | تحقيق |
 |
1SV263-TL-E | ON Semiconductor | DIODE PIN 50V 50MA SGL MCP | تحقيق |
 |
UPP1004/TR13 | Microsemi Corporation | DIODE PIN 100V 2.5W POWERMITE | تحقيق |
 |
MA4FCP200 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN HMIC FLIPCHIP | تحقيق |
 |
SMS3922-040LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE SCHOTTKY 8V 50MA | تحقيق |
 |
CPINF5204-HF | Comchip Technology | DIODE PIN 180V 500MW SOD323 | تحقيق |
 |
BA783-E3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE BAND SW 100MA SOD123 | تحقيق |
 |
CLA4605-108 | Skyworks Solutions Inc. | DIODE PIN 30V 0.15A 0.25W | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers