يشترى MPC5200CVR266 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MPC5200CVR266
- رقم القطعة:
- MPC5200CVR266
- وصف:
- IC MPU MPC52XX 266MHZ 272BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15924 Pieces
- ورقة البيانات:
- MPC5200CVR266.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MPC5200CVR266 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MPC5200CVR266 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - I / O: | 2.5V, 3.3V |
|---|---|
| يو اس بي: | USB 1.1 (2) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 272-PBGA (27x27) |
| سرعة: | 266MHz |
| سلسلة: | MPC52xx |
| ميزات الأمان: | - |
| SATA: | - |
| وحدات تحكم رام: | DDR, SDRAM |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 272-BBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد النوى / عرض الحافلات: | 1 Core, 32-Bit |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | MPC5200CVR266 |
| تسريع الرسومات: | No |
| وصف موسع: | PowerPC G2_LE Microprocessor IC MPC52xx 1 Core, 32-Bit 266MHz 272-PBGA (27x27) |
| إيثرنت: | 10/100 Mbps (1) |
| عرض وأجهزة التحكم في واجهة: | - |
| وصف: | IC MPU MPC52XX 266MHZ 272BGA |
| النواة: | PowerPC G2_LE |
| شارك في المعالجات / DSP: | - |
| واجهات إضافية: | AC97, CAN, J1850, I²C, I²S, IrDA, PCI, PSC, SPI, UART |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMPC5200CVR266
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MPC5200VR400B | NXP USA Inc. | IC MPU MPC52XX 400MHZ 272BGA | تحقيق |
|
MPC5200VR400 | NXP USA Inc. | IC MPU MPC52XX 400MHZ 272BGA | تحقيق |
|
MPC5200BV400 | NXP USA Inc. | IC MPU MPC52XX 400MHZ 272BGA | تحقيق |
|
MPC5200CVR400B | NXP USA Inc. | IC MPU MPC52XX 400MHZ 272BGA | تحقيق |
|
MPC5200VR400BR2 | NXP USA Inc. | IC MPU MPC52XX 400MHZ 272BGA | تحقيق |
|
MPC5200CVR400 | NXP USA Inc. | IC MPU MPC52XX 400MHZ 272BGA | تحقيق |
|
MPC5200CBV400 | NXP USA Inc. | IC MPU MPC52XX 400MHZ 272BGA | تحقيق |
|
MPC5200CBV266 | NXP USA Inc. | IC MPU MPC52XX 266MHZ 272BGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers