يشترى MP6Z13TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MP6Z13TR
- رقم القطعة:
- MP6Z13TR
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- TRANS NPN/PNP 50V 3A 6MPT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15686 Pieces
- ورقة البيانات:
- MP6Z13TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MP6Z13TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MP6Z13TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 50V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 350mV @ 50mA, 1A / 400mV @ 50mA, 1A |
| نوع الترانزستور: | NPN, PNP |
| تجار الأجهزة حزمة: | MPT6 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 2W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 6-SMD, Flat Leads |
| اسماء اخرى: | Q6052732 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MP6Z13TR |
| تردد - تحول: | 320MHz, 300MHz |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP 50V 3A 320MHz, 300MHz 2W Surface Mount MPT6 |
| وصف: | TRANS NPN/PNP 50V 3A 6MPT |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 180 @ 50mA, 3V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 1µA (ICBO) |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 3A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMP6Z13TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PBSS4140DPN,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS NPN/PNP 40V 1A 6TSOP | تحقيق |
 |
DMMT5551-TP | Micro Commercial Co | TRANS 2NPN 160V 0.2A SOT363 | تحقيق |
 |
SLA4052 | Sanken | TRANS 9NPN DARL 120V 3A 21SIP | تحقيق |
|
MBT3904DW2T1 | ON Semiconductor | TRANS 2NPN 40V 0.2A SOT363 | تحقيق |
 |
HN3A51F(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS 2PNP 120V 0.1A SM6 | تحقيق |
 |
JANTX2N3810 | Microsemi Corporation | TRANS 2PNP 60V 0.05A TO78 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers