يشترى MOX300001004FE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MOX300001004FE
- رقم القطعة:
- MOX300001004FE
- الصانع:
- Ohmite
- وصف:
- RES 1M OHM 1/2W 1% AXIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19663 Pieces
- ورقة البيانات:
- MOX300001004FE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MOX300001004FE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MOX300001004FE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±1% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | 100ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | Axial |
| حجم / البعد: | 0.130" Dia x 0.354" L (3.30mm x 9.00mm) |
| سلسلة: | Mini-Mox |
| المقاومة (أوم): | 1M |
| السلطة (واتس): | 0.5W, 1/2W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Axial |
| اسماء اخرى: | OHMOX300001004FE OHMOX300001004FE-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 155°C |
| عدد الإنهاء: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MOX300001004FE |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | High Voltage, Moisture Resistant |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 1M Ohm ±1% 0.5W, 1/2W Through Hole Resistor Axial High Voltage, Moisture Resistant Thick Film |
| وصف: | RES 1M OHM 1/2W 1% AXIAL |
| تركيب: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMOX300001004FE
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MOX300001007JE | Ohmite | RES 1G OHM 1/2W 5% AXIAL | تحقيق |
 |
MOX300001007FE | Ohmite | RES 1G OHM 1/2W 1% AXIAL | تحقيق |
 |
MOX300001005FE | Ohmite | RES 10M OHM 1/2W 1% AXIAL | تحقيق |
 |
MOX300001006FE | Ohmite | RES 100M OHM 1/2W 1% AXIAL | تحقيق |
 |
MOX300001006JE | Ohmite | RES 100M OHM 1/2W 5% AXIAL | تحقيق |
 |
MOX300005005FE | Ohmite | RES 50M OHM 1/2W 1% AXIAL | تحقيق |
|
MOX300001506FE | Ohmite | RES 150M OHM 1/2W 1% AXIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers