يشترى MOD5270BXX مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MOD5270BXX
- رقم القطعة:
- MOD5270BXX
- وصف:
- MOD NETBURNER MOD5270 10 UNITS
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12755 Pieces
- ورقة البيانات:
- MOD5270BXX.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MOD5270BXX ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MOD5270BXX عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سرعة: | 95MHz |
|---|---|
| حجم / البعد: | 2.6" x 2" (66.04mm x 50.8mm) |
| سلسلة: | - |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 2.064MB |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| وحدة / النوع المجلس: | MCU, Ethernet Core |
| الصانع الجزء رقم: | MOD5270BXX |
| فلاش الحجم: | 512KB |
| وصف موسع: | - Embedded Module ColdFire 5270 95MHz 2.064MB 512KB |
| وصف: | MOD NETBURNER MOD5270 10 UNITS |
| النواة: | ColdFire 5270 |
| نوع الموصل: | RJ-45, 2x50 Header |
| شارك في المعالج: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMOD5270BXX
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MOD5270BXME | NXP USA Inc. | MOD NETBURNER MOD5270 100 UNITS | تحقيق |
 |
DXLH5290I | Dave Embedded Systems | SYSTEM ON MODULE I.MX6 2GB DDR3 | تحقيق |
|
MOD5270BXCE | NXP USA Inc. | MOD NETBURNER MOD5270 100 UNITS | تحقيق |
 |
TE0741-03-070-2CF | Trenz Electronic GmbH | SOM KINTEX-7 70T 32MB FLASH AES | تحقيق |
 |
SOMLX800-11-000GCR | Logic | MODULE SOM LX800 GEODE WO/SODIMM | تحقيق |
 |
6711-KA-1X1-RI | Critical Link LLC | MITYDSP SOM TMS320C6711 167MHZ | تحقيق |
|
MOD5270BXXE | NXP USA Inc. | MOD NETBURNER MOD5270 10 UNITS | تحقيق |
 |
TE0725-03-15-1C | Trenz Electronic GmbH | SOM ARTIX-7 15T FLASH 1C | تحقيق |
 |
BS2I-IC | Parallax Inc. | MODULE BASIC STAMP 2 INDUSTRIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers