يشترى MMZ0402S151CT000 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MMZ0402S151CT000
- رقم القطعة:
- MMZ0402S151CT000
- الصانع:
- TDK Corporation
- وصف:
- FERRITE BEAD 150 OHM 01005 1LN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14552 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.MMZ0402S151CT000.pdf2.MMZ0402S151CT000.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MMZ0402S151CT000 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MMZ0402S151CT000 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
|---|---|
| سلسلة: | MMZ |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 01005 (0402 Metric) |
| اسماء اخرى: | 445-9328-2 MMZ0402S151C |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد من خطوط: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MMZ0402S151CT000 |
| مقاومة @ التردد: | 150 Ohm @ 100MHz |
| ارتفاع (ماكس): | 0.009" (0.22mm) |
| نوع فلتر: | Signal Line |
| وصف: | FERRITE BEAD 150 OHM 01005 1LN |
| دس المقاومة (دكر) (ماكس): | 700 mOhm |
| بطاقة سمك (مم): | 200mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMMZ0402S151CT000
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MMZ0402S121CT000 | TDK Corporation | FERRITE BEAD 120 OHM 01005 1LN | تحقيق |
|
MMZ0402S100CT000 | TDK Corporation | FERRITE BEAD 10 OHM 01005 1LN | تحقيق |
|
MMZ0402S700CT000 | TDK Corporation | FERRITE BEAD 70 OHM 01005 1LN | تحقيق |
|
MMZ0402D220CT000 | TDK Corporation | FERRITE BEAD 22 OHM 01005 1LN | تحقيق |
|
MMZ0402Y750CT000 | TDK Corporation | FERRITE BEAD 75 OHM 01005 1LN | تحقيق |
|
MMZ0402S241CT000 | TDK Corporation | FERRITE BEAD 240 OHM 01005 1LN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers