يشترى MMVL3700T1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MMVL3700T1
- رقم القطعة:
- MMVL3700T1
- وصف:
- DIODE PIN SWITCHING 200V SOD-323
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14864 Pieces
- ورقة البيانات:
- MMVL3700T1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MMVL3700T1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MMVL3700T1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 200V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | SOD-323 |
| سلسلة: | - |
| المقاومة @ إذا، F: | 1 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| تبديد الطاقة (ماكس): | 200mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-76, SOD-323 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MMVL3700T1 |
| وصف موسع: | RF Diode PIN - Single 200V 20mA 200mW SOD-323 |
| نوع الصمام الثنائي: | PIN - Single |
| وصف: | DIODE PIN SWITCHING 200V SOD-323 |
| الحالي - الحد الأقصى: | 20mA |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 1pF @ 20V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMMVL3700T1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MMVL3700T1G | ON Semiconductor | DIODE PIN SWITCHING 200V SOD-323 | تحقيق |
 |
HSMS-280N-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF QUAD 70V SOT23 | تحقيق |
|
MMVL3102T1G | ON Semiconductor | DIODE TUNING 30V SOD-323 | تحقيق |
|
HSMP-389T-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 100V SOT-363 | تحقيق |
 |
JDV2S10FS(TPL3) | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE STANDARD 10V FSC | تحقيق |
|
MMVL3401T1G | ON Semiconductor | DIODE PIN SWITCHING 35V SOD-323 | تحقيق |
 |
HMPP-3890-BLK | Broadcom Limited | DIODE PIN SGL 100V 1A MINIPAK | تحقيق |
|
MMVL3401T1 | ON Semiconductor | DIODE PIN SWITCHING 35V SOD-323 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers