يشترى MMPQ2907A BK مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MMPQ2907A BK
- رقم القطعة:
- MMPQ2907A BK
- الصانع:
- Central Semiconductor
- وصف:
- TRANSISTOR PNP QUAD SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17154 Pieces
- ورقة البيانات:
- MMPQ2907A BK.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MMPQ2907A BK ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MMPQ2907A BK عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 60V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 1.6V @ 50mA, 500mA |
| نوع الترانزستور: | 4 PNP (Quad) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-SOIC |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 1W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MMPQ2907A BK |
| تردد - تحول: | 250MHz |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor Array 4 PNP (Quad) 60V 600mA 250MHz 1W Surface Mount 16-SOIC |
| وصف: | TRANSISTOR PNP QUAD SMD |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 100 @ 150mA, 10V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 20nA (ICBO) |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 600mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMMPQ2907A BK
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BC847CDXV6T5 | ON Semiconductor | TRANS 2NPN 45V 0.1A SOT563 | تحقيق |
 |
CPH5504-TL-E | ON Semiconductor | TRANS 2NPN 50V 3A 5CPH | تحقيق |
 |
PBSS4112PAN,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 120V 1A 6HUSON | تحقيق |
 |
BC856BDW1T3G | ON Semiconductor | TRANS 2PNP 65V 0.1A SOT363 | تحقيق |
 |
2SC4944-Y(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS 2NPN 50V 0.15A USV | تحقيق |
 |
BCM847BV,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 45V 0.1A SOT666 | تحقيق |
|
MBT6429DW1T1G | ON Semiconductor | TRANS 2NPN 45V 0.2A SOT363 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers