يشترى MMBV2105LT1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MMBV2105LT1
- رقم القطعة:
- MMBV2105LT1
- وصف:
- DIODE TUNING SS 30V SOT23
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18096 Pieces
- ورقة البيانات:
- MMBV2105LT1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MMBV2105LT1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MMBV2105LT1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 30V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-23-3 (TO-236) |
| سلسلة: | - |
| س @ الواقع الافتراضي، F: | 400 @ 4V, 50MHz |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| اسماء اخرى: | MMBV2105LT1OSTR |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MMBV2105LT1 |
| وصف موسع: | Varactor Single 30V Surface Mount SOT-23-3 (TO-236) |
| نوع الصمام الثنائي: | Single |
| وصف: | DIODE TUNING SS 30V SOT23 |
| السعة نسبة الشرط: | C2/C30 |
| نسبة السعة: | 3.2 |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 16.5pF @ 4V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMMBV2105LT1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MMBV2108LT1G | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 30V SOT-23 | تحقيق |
|
MMBV2109LT1 | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 30V SOT23 | تحقيق |
|
MMBV2109LT1G | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 30V SOT23 | تحقيق |
|
MMBV2101LT1G | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 30V SOT23 | تحقيق |
|
MMBV2105LT1G | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 30V SOT23 | تحقيق |
|
MMBV2101LT1 | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 30V SOT23 | تحقيق |
|
MMBV2107LT1G | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 30V SOT-23 | تحقيق |
|
MMBV2107LT1 | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 30V SOT-23 | تحقيق |
|
MMBV2108LT1 | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 30V SOT-23 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers