يشترى MMBFJ310LT1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MMBFJ310LT1
- رقم القطعة:
- MMBFJ310LT1
- وصف:
- JFET N-CH 25V 60MA SOT23
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17230 Pieces
- ورقة البيانات:
- MMBFJ310LT1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MMBFJ310LT1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MMBFJ310LT1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | - |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 25V |
| نوع الترانزستور: | N-Channel JFET |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-23-3 (TO-236) |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | - |
| التعبئة والتغليف: | Cut Tape (CT) |
| حزمة / كيس: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| اسماء اخرى: | MMBFJ310LT1OSCT |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MMBFJ310LT1 |
| ربح: | - |
| تردد: | - |
| وصف موسع: | RF Mosfet N-Channel JFET SOT-23-3 (TO-236) |
| وصف: | JFET N-CH 25V 60MA SOT23 |
| التصويت الحالي: | 60mA |
| الحالي - اختبار: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMMBFJ310LT1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MMBFJ310LT1G | ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 60MA SOT23 | تحقيق |
 |
MRFE6S9201HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 66V 880MHZ NI-780 | تحقيق |
 |
MRFE6P9220HR3 | NXP USA Inc. | FET RF 66V 880MHZ NI-860C3 | تحقيق |
|
MMBFJ175LT1 | ON Semiconductor | JFET P-CH 30V 0.225W SOT23 | تحقيق |
|
MMBFJ310LT3G | ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 60MA SOT23 | تحقيق |
|
MMBFJ309LT1G | ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 30MA SOT23 | تحقيق |
|
MMBFJ175LT3G | ON Semiconductor | JFET P-CH 30V 0.225W SOT23 | تحقيق |
|
MMBFJ177LT1 | ON Semiconductor | JFET P-CH 30V 0.225W SOT23 | تحقيق |
 |
CGHV50200F | Cree/Wolfspeed | 200-W 4400-5000-MHZ 50-OHM I | تحقيق |
|
MMBFJ309LT1 | ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 30MA SOT23 | تحقيق |
|
MMBFJ175LT1G | ON Semiconductor | JFET P-CH 30V 0.225W SOT23 | تحقيق |
|
MMBFJ177LT1G | ON Semiconductor | JFET P-CH 30V 0.225W SOT23 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers