يشترى MMBF5457LT1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MMBF5457LT1
- رقم القطعة:
- MMBF5457LT1
- وصف:
- JFET N-CH 25V 0.225W SOT23
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12300 Pieces
- ورقة البيانات:
- MMBF5457LT1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MMBF5457LT1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MMBF5457LT1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - القطع (VGS إيقاف) @ إيد: | 500mV @ 10nA |
|---|---|
| الجهد - توزيع (V (BR) جهاز الأمن العام): | 25V |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-23-3 (TO-236) |
| سلسلة: | - |
| المقاومة - RDS (على): | - |
| السلطة - ماكس: | 225mW |
| التعبئة والتغليف: | Cut Tape (CT) |
| حزمة / كيس: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| اسماء اخرى: | MMBF5457LT1OSCT |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MMBF5457LT1 |
| مدخلات السعة (سيس) (ماكس) @ فدس: | 7pF @ 15V |
| نوع FET: | N-Channel |
| وصف موسع: | JFET N-Channel 1mA @ 15V 225mW Surface Mount SOT-23-3 (TO-236) |
| استنزاف لجهد المصدر (Vdss): | 25V |
| وصف: | JFET N-CH 25V 0.225W SOT23 |
| الحالي - هجرة (فاعلية النظام) @ VDS (VGS = 0): | 1mA @ 15V |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMMBF5457LT1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MMBF5484LT1G | ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 0.225W SOT23 | تحقيق |
|
MMBF5460LT1 | ON Semiconductor | JFET P-CH 40V 0.225W SOT23 | تحقيق |
|
MMBF5460LT1G | ON Semiconductor | JFET P-CH 40V 0.225W SOT23 | تحقيق |
 |
J112RL1 | ON Semiconductor | JFET N-CH 35V 0.35W TO92 | تحقيق |
|
MMBF5484LT1 | ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 0.225W SOT23 | تحقيق |
|
MMBF5457LT1G | ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 0.225W SOT23 | تحقيق |
|
2N5457G | ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 0.31W TO92 | تحقيق |
 |
2SK3738-TL-E | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 40V SC-75 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers