يشترى MMBF102 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MMBF102
- رقم القطعة:
- MMBF102
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- JFET N-CH 25V 20MA SOT23
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15506 Pieces
- ورقة البيانات:
- MMBF102.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MMBF102 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MMBF102 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | - |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 25V |
| نوع الترانزستور: | N-Channel JFET |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-23-3 |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MMBF102 |
| ربح: | - |
| تردد: | - |
| وصف موسع: | RF Mosfet N-Channel JFET SOT-23-3 |
| وصف: | JFET N-CH 25V 20MA SOT23 |
| التصويت الحالي: | 20mA |
| الحالي - اختبار: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMMBF102
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BLF7G10L-250,118 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 19.5DB SOT502A | تحقيق |
 |
BLF7G27LS-150P,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 16DB SOT539B | تحقيق |
 |
PTFA192401FV4XWSA1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 240W H-37260-2 | تحقيق |
 |
BLP05H675XRGY | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 135V 27DB SOT12242 | تحقيق |
 |
PTVA035002EVV1XWSA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | تحقيق |
 |
MMRF1308HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 133V 230MHZ NI1230 | تحقيق |
 |
ON5453,518 | NXP USA Inc. | MOSFET RF 20SOIC | تحقيق |
 |
PTFC262157FHV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | تحقيق |
 |
MMBF170 | Fairchild/ON Semiconductor | MOSFET N-CH 60V 500MA SOT-23 | تحقيق |
|
BLF6G20-180RN,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 17.2DB SOT502A | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers