يشترى MM88C30MX مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MM88C30MX
- رقم القطعة:
- MM88C30MX
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- IC INVERTER DUAL 4-INPUT 14SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17862 Pieces
- ورقة البيانات:
- MM88C30MX.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MM88C30MX ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MM88C30MX عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 15 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 14-SOIC |
| سلسلة: | - |
| شميت الزناد الإدخال: | No |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| نوع المخرجات: | Differential |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد من المدخلات: | 4 |
| عدد الدوائر: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MM88C30MX |
| نوع المنطق: | - |
| وصف موسع: | IC INVERTER DUAL 4-INPUT 14SOIC |
| وصف: | IC INVERTER DUAL 4-INPUT 14SOIC |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMM88C30MX
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MM88C30M | Fairchild/ON Semiconductor | IC INVERTER DUAL 4-INPUT 14SOIC | تحقيق |
|
MM88C30N | Fairchild/ON Semiconductor | IC INVERTER DUAL 4-INPUT 14DIP | تحقيق |
 |
SN74S51NG4 | Texas Instruments | IC DUA AND-OR-INVERT GATE 14DIP | تحقيق |
 |
74AUP1G56FHX | Fairchild/ON Semiconductor | IC UNIV O/D GATE 6-MICROPAK2 | تحقيق |
|
CD4086BM96G4 | Texas Instruments | IC EXPND AND-ORINV GATE 14-SOIC | تحقيق |
 |
74AUP1G3208GS,132 | Nexperia USA Inc. | IC 3-IN OR-AND GATE LP 6XSON | تحقيق |
 |
74AUP1G58GM,132 | Nexperia USA Inc. | IC CONFIG MULTI-FUNC GATE 6-XSON | تحقيق |
 |
NC7SV57L6X | Fairchild/ON Semiconductor | IC GATE ULP-A UNIV 2INP 6-MCRPAK | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers