يشترى MLVA06V18C130 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MLVA06V18C130
- رقم القطعة:
- MLVA06V18C130
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- VARISTOR 22V 30A 0603
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16500 Pieces
- ورقة البيانات:
- MLVA06V18C130.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MLVA06V18C130 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MLVA06V18C130 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فاريستور الجهد (نوع): | 22V |
|---|---|
| مكثف الجهد (دقيقة): | 17.6V |
| مكثف الجهد (ماكس): | 26.4V |
| سلسلة: | MLVA |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0603 (1608 Metric) |
| اسماء اخرى: | 283-2997-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount, MLCV |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| أقصى قدر من العاصمة فولت: | 18VDC |
| أقصى AC فولت: | 14VAC |
| الصانع الجزء رقم: | MLVA06V18C130 |
| طاقة: | 0.10J |
| وصف: | VARISTOR 22V 30A 0603 |
| الحالي - زيادة: | 30A |
| السعة @ التردد: | 130pF @ 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMLVA06V18C130
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MLVA06V09C210-R | Eaton | VARISTOR 16.5V 30A 0603 | تحقيق |
 |
MLVA02V05C033 | Eaton | VARISTOR 11V 0201 | تحقيق |
|
MLVA06V26C100 | Eaton | VARISTOR 31V 30A 0603 | تحقيق |
|
MLVA06V26C100-R | Eaton | VARISTOR 37V 30A 0603 | تحقيق |
|
MLVA06V18C150-R | Eaton | VARISTOR 28V 30A 0603 | تحقيق |
|
MLVA06V05C270 | Eaton | VARISTOR 8V 30A 0603 | تحقيق |
 |
MLVA04V18C085 | Eaton | VARISTOR 22V 20A 0402 | تحقيق |
|
MLVA06V14C150 | Eaton | VARISTOR 18V 30A 0603 | تحقيق |
|
MLVA04V05C270-R | Eaton | VARISTOR 13V 20A 0402 | تحقيق |
|
MLVA06V05C270-R | Eaton | VARISTOR 13V 30A 0603 | تحقيق |
|
MLVA06V09C210 | Eaton | VARISTOR 12.5V 30A 0603 | تحقيق |
|
MLVA02V05C033-R | Eaton | VARISTOR 11V 0201 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers