يشترى ML67Q5250-NNNLAGZ3A مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ML67Q5250-NNNLAGZ3A
- رقم القطعة:
- ML67Q5250-NNNLAGZ3A
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC MCU 32BIT 128KB FLSH 144LFBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15491 Pieces
- ورقة البيانات:
- ML67Q5250-NNNLAGZ3A.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ML67Q5250-NNNLAGZ3A ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ML67Q5250-NNNLAGZ3A عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.25 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 144-LFBGA (10x10) |
| سلسلة: | - |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 16K x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | FLASH (128 kB) |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 144-LFBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 3 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | ML67Q5250-NNNLAGZ3A |
| السطح البيني: | EBI/EMI, SmartCard, SPI, SSIO, UART/USART, USB |
| وصف: | IC MCU 32BIT 128KB FLSH 144LFBGA |
| النواة: | ARM7TDMI |
| تحكم السلسلة: | - |
| التطبيقات: | Fingerprint Authentication |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لML67Q5250-NNNLAGZ3A
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CY8CLED16-48LTXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8BIT 32KB FLASH 48QFN | تحقيق |
 |
CY7C53120E2-10AXI | Cypress Semiconductor Corp | IC PROCESSOR NEURON 44LQFP | تحقيق |
 |
MM908E624AYPEW | NXP USA Inc. | IC SW TRPL HISIDE MCU/LIN 54SOIC | تحقيق |
 |
CY8CLED04D01-56LTXI | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8BIT 16KB FLASH 56VQFN | تحقيق |
 |
CP3BT26Y98ACK/NOPB | Texas Instruments | IC CPU BLUETOOH CAN | تحقيق |
 |
CY7C63413C-PVXC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8K USB LS PERIPH 48SSOP | تحقيق |
 |
NS9750B-0-I162 | Digi International | IC NET+ARM NS9750-0 352BGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers