يشترى MKT1822568065 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MKT1822568065
- رقم القطعة:
- MKT1822568065
- الصانع:
- Angstrohm / Vishay
- وصف:
- CAP FILM 6.8UF 10% 63VDC RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13930 Pieces
- ورقة البيانات:
- MKT1822568065.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MKT1822568065 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MKT1822568065 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد - العاصمة: | 63V |
|---|---|
| تقييم الجهد - AC: | 40V |
| تسامح: | ±10% |
| نهاية: | PC Pins |
| حجم / البعد: | 1.043" L x 0.413" W (26.50mm x 10.50mm) |
| سلسلة: | MKT1822 |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial |
| اسماء اخرى: | 1822568065 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 100°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MKT1822568065 |
| تباعد الرصاص: | 0.886" (22.50mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.728" (18.50mm) |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | 6.8µF ±10% Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| عازلة المواد: | Polyester, Metallized |
| وصف: | CAP FILM 6.8UF 10% 63VDC RADIAL |
| مواسعة: | 6.8µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMKT1822568065
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MKT1822568015 | Vishay BC Components | CAP FILM 6.8UF 10% 100VDC RADIAL | تحقيق |
|
MKT1822568065V | Vishay BC Components | CAP FILM 6.8UF 10% 63VDC RADIAL | تحقيق |
|
MKT1822568016V | Vishay BC Components | CAP FILM 6.8UF 20% 100VDC RADIAL | تحقيق |
|
MKT1822568064 | Vishay BC Components | CAP FILM 6.8UF 5% 63VDC RADIAL | تحقيق |
|
MKT1822568014 | Vishay BC Components | CAP FILM 6.8UF 5% 100VDC RADIAL | تحقيق |
|
MKT1822568015V | Vishay BC Components | CAP FILM 6.8UF 10% 100VDC RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers