يشترى MKP1847H51035JK2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MKP1847H51035JK2
- رقم القطعة:
- MKP1847H51035JK2
- الصانع:
- Angstrohm / Vishay
- وصف:
- CAP FILM 1UF 5% 700VDC RADIAL
- الكمية المتوفرة:
- 13129 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.MKP1847H51035JK2.pdf2.MKP1847H51035JK2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MKP1847H51035JK2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MKP1847H51035JK2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد - العاصمة: | 700V |
|---|---|
| تقييم الجهد - AC: | 350V |
| تسامح: | ±5% |
| نهاية: | PC Pins |
| حجم / البعد: | 1.260" L x 0.591" W (32.00mm x 15.00mm) |
| سلسلة: | MKP 1847H |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial |
| اسماء اخرى: | BC3333 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 105°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| الصانع المهلة القياسية: | 19 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MKP1847H51035JK2 |
| تباعد الرصاص: | 1.083" (27.50mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.988" (25.10mm) |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | 1µF ±5% Film Capacitor 350V 700V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 20.5 mOhm |
| عازلة المواد: | Polypropylene (PP), Metallized |
| وصف: | CAP FILM 1UF 5% 700VDC RADIAL |
| مواسعة: | 1µF |
| التطبيقات: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMKP1847H51035JK2
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers