يشترى MKI50-12F7 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MKI50-12F7
- رقم القطعة:
- MKI50-12F7
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- MOD IGBT H-BRIDGE 1200V 65A E2
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15918 Pieces
- ورقة البيانات:
- MKI50-12F7.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MKI50-12F7 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MKI50-12F7 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1200V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 3.8V @ 15V, 50A |
| تجار الأجهزة حزمة: | E2 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 350W |
| حزمة / كيس: | E2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MKI50-12F7 |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 3.3nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | NPT |
| وصف موسع: | IGBT Module NPT Full Bridge Inverter 1200V 65A 350W Chassis Mount E2 |
| وصف: | MOD IGBT H-BRIDGE 1200V 65A E2 |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 700µA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 65A |
| ترتيب: | Full Bridge Inverter |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMKI50-12F7
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGL90DA120T1G | Microsemi Corporation | MOD IGBT 1200V 110A SP1 | تحقيق |
 |
MKI50-06A7T | IXYS | IGBT H-BRIDGE 72A 600V E2PACK | تحقيق |
 |
MG300Q2YS60A | Powerex Inc. | IGBT MOD CMPCT DUAL 1200V 300A | تحقيق |
|
APTGT400DA120G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 560A 1785W SP6 | تحقيق |
|
MKI50-12E7 | IXYS | MOD IGBT H-BRIDGE 1200V 90A E2 | تحقيق |
|
CM300DU-12F | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 300A F SER | تحقيق |
 |
FF600R12KE3NOSA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULE 1200V 600A | تحقيق |
|
MKI50-06A7 | IXYS | MOD IGBT H-BRIDGE 600V 72A E2 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers