يشترى MK65FX1M0VMI18 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MK65FX1M0VMI18
- رقم القطعة:
- MK65FX1M0VMI18
- وصف:
- KINETIS K 32-BIT MCU ARM CORTEX-
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14939 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.MK65FX1M0VMI18.pdf2.MK65FX1M0VMI18.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MK65FX1M0VMI18 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MK65FX1M0VMI18 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 1.71 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 169-MAPBGA (9x9) |
| سرعة: | 180MHz |
| سلسلة: | Kinetis K60 |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 256K x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | FLASH |
| برنامج حجم الذاكرة: | 1MB (1M x 8) |
| الأجهزة الطرفية: | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 169-LFBGA |
| اسماء اخرى: | 568-13333 935323718557 |
| نوع مذبذب: | Internal |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 116 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MK65FX1M0VMI18 |
| وصف موسع: | ARM® Cortex®-M4 Kinetis K60 Microcontroller IC 32-Bit 180MHz 1MB (1M x 8) FLASH 169-MAPBGA (9x9) |
| EEPROM الحجم: | 4K x 8 |
| وصف: | KINETIS K 32-BIT MCU ARM CORTEX- |
| محولات البيانات: | A/D 2x16b, D/A 2x12b |
| الحجم الأساسية: | 32-Bit |
| النواة: | ARM® Cortex®-M4 |
| الاتصال: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMK65FX1M0VMI18
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers