يشترى MJE18004D2G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MJE18004D2G
- رقم القطعة:
- MJE18004D2G
- وصف:
- TRANS NPN 450V 5A TO-220AB
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19325 Pieces
- ورقة البيانات:
- MJE18004D2G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MJE18004D2G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MJE18004D2G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 450V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 750mV @ 400mA, 2A |
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-220AB |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 75W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-220-3 |
| درجة حرارة التشغيل: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MJE18004D2G |
| تردد - تحول: | 13MHz |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor NPN 450V 5A 13MHz 75W Through Hole TO-220AB |
| وصف: | TRANS NPN 450V 5A TO-220AB |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 6 @ 2A, 1V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 100µA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 5A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMJE18004D2G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MJE18006G | ON Semiconductor | TRANS NPN 450V 6A TO-220AB | تحقيق |
|
MJE18004D2 | ON Semiconductor | TRANS NPN 450V 5A TO-220AB | تحقيق |
|
MJE18002 | ON Semiconductor | TRANS NPN 450V 2A TO220AB | تحقيق |
|
MJE18002G | ON Semiconductor | TRANS NPN 450V 2A TO220AB | تحقيق |
|
MJE18008G | ON Semiconductor | TRANS NPN 450V 8A TO220AB | تحقيق |
|
MJE18008 | ON Semiconductor | TRANS NPN 450V 8A TO220AB | تحقيق |
|
MJE18006 | ON Semiconductor | TRANS NPN 450V 6A TO-220AB | تحقيق |
|
MJE18004G | ON Semiconductor | TRANS NPN 450V 5A TO220AB | تحقيق |
|
MJE18004 | ON Semiconductor | TRANS NPN 450V 5A TO220AB | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers