يشترى MJD44H11-1G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MJD44H11-1G
- رقم القطعة:
- MJD44H11-1G
- وصف:
- TRANS NPN 80V 8A IPAK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18955 Pieces
- ورقة البيانات:
- MJD44H11-1G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MJD44H11-1G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MJD44H11-1G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 80V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 1V @ 400mA, 8A |
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | I-Pak |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 1.75W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-251-3 Short Leads, IPak, TO-251AA |
| اسماء اخرى: | MJD44H11-1GOS MJD44H111G |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MJD44H11-1G |
| تردد - تحول: | 85MHz |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor NPN 80V 8A 85MHz 1.75W Through Hole I-Pak |
| وصف: | TRANS NPN 80V 8A IPAK |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 40 @ 4A, 1V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 1µA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 8A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMJD44H11-1G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MJD44H11-001 | ON Semiconductor | TRANS NPN 80V 8A IPAK | تحقيق |
 |
MJD44H11RLG | ON Semiconductor | TRANS NPN 80V 8A DPAK | تحقيق |
|
MJD44H11G | ON Semiconductor | TRANS NPN 80V 8A DPAK | تحقيق |
|
MJD44E3T4G | ON Semiconductor | TRANS NPN DARL 80V 10A DPAK | تحقيق |
|
MJD44H11T5 | ON Semiconductor | TRANS NPN 80V 8A DPAK | تحقيق |
|
MJD44H11T4G | ON Semiconductor | TRANS NPN 80V 8A DPAK | تحقيق |
|
MJD44H11T4 | ON Semiconductor | TRANS NPN 80V 8A DPAK | تحقيق |
|
MJD44H11T5G | ON Semiconductor | TRANS NPN 80V 8A DPAK | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers