يشترى MIXA30W1200TML مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MIXA30W1200TML
- رقم القطعة:
- MIXA30W1200TML
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- IGBT MODULE 1200V 30A
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18066 Pieces
- ورقة البيانات:
- MIXA30W1200TML.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MIXA30W1200TML ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MIXA30W1200TML عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1200V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.1V @ 15V, 25A |
| تجار الأجهزة حزمة: | E1 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 150W |
| حزمة / كيس: | E1 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | Yes |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MIXA30W1200TML |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | - |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | PT |
| وصف موسع: | IGBT Module PT Three Phase Inverter with Brake 1200V 43A 150W Chassis Mount E1 |
| وصف: | IGBT MODULE 1200V 30A |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 150µA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 43A |
| ترتيب: | Three Phase Inverter with Brake |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMIXA30W1200TML
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MIXA30WB1200TED | IXYS | IGBT MODULE 1200V 30A | تحقيق |
|
MIXA30W1200TMH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 30A | تحقيق |
|
MIXA30W1200TED | IXYS | IGBT MODULE 1200V 30A | تحقيق |
|
MIXA60HU1200VA | IXYS | IGBT MODULE 1200V 60A | تحقيق |
 |
VS-GT140DA60U | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 600V 200A 652W SOT-227 | تحقيق |
|
MIXA300PF1200TSF | IXYS | IGBT MODULE 1200V 325A | تحقيق |
 |
CM100RL-24NF | Powerex Inc. | IGBT MOD 7PAC 1200V 100A NF SER | تحقيق |
 |
APTGF180DH60G | Microsemi Corporation | POWER MODULE IGBT 600V 180A SP6 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers