يشترى MIO600-65E11 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MIO600-65E11
- رقم القطعة:
- MIO600-65E11
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- IGBT MODULE SGL 600A E11
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13937 Pieces
- ورقة البيانات:
- MIO600-65E11.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MIO600-65E11 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MIO600-65E11 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 6500V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 4.2V @ 15V, 600A |
| تجار الأجهزة حزمة: | E11 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | - |
| حزمة / كيس: | E11 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MIO600-65E11 |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 150nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | NPT |
| وصف موسع: | IGBT Module NPT Single Switch 6500V 600A Chassis Mount E11 |
| وصف: | IGBT MODULE SGL 600A E11 |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 120mA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 600A |
| ترتيب: | Single Switch |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMIO600-65E11
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGF250SK60D3G | Microsemi Corporation | IGBT 600V 400A 1250W D3 | تحقيق |
 |
CM400DY-34A | Powerex Inc. | IGBT MODULE DUAL 400A 1700V | تحقيق |
|
APTGT150TDU60PG | Microsemi Corporation | IGBT MODULE TRPL DUAL SRCE SP6P | تحقيق |
|
APTGT300DA170D3G | Microsemi Corporation | IGBT 1700V 530A 1470W D3 | تحقيق |
|
CM200DU-24NFH | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 200A NFH SER | تحقيق |
|
APTGV100H60BTPG | Microsemi Corporation | IGBT NPT BST CHOP FULL BRDG SP6P | تحقيق |
 |
MUBW75-12T8 | IXYS | MODULE IGBT CBI E3 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers