يشترى MII400-12E4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MII400-12E4
- رقم القطعة:
- MII400-12E4
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- IGBT 1.2KV 420A MODULE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17598 Pieces
- ورقة البيانات:
- MII400-12E4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MII400-12E4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MII400-12E4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1200V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.8V @ 15V, 300A |
| تجار الأجهزة حزمة: | Y3-Li |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 1700W |
| حزمة / كيس: | Y3-Li |
| اسماء اخرى: | Q3365676 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MII400-12E4 |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 17nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | NPT |
| وصف موسع: | IGBT Module NPT Half Bridge 1200V 420A 1700W Chassis Mount Y3-Li |
| وصف: | IGBT 1.2KV 420A MODULE |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 3.3mA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 420A |
| ترتيب: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMII400-12E4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IXSN35N100U1 | IXYS | IGBT 64A 1000V SOT-227B | تحقيق |
 |
MIXA20WB1200TMH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 20A HEX | تحقيق |
 |
MG06600WB-BN4MM | Littelfuse Inc. | IGBT 600V 700A 1500W PKG WB | تحقيق |
 |
APTGT200DA60T3AG | Microsemi Corporation | MOD IGBT 600V 290A SP3 | تحقيق |
|
MKI75-06A7T | IXYS | IGBT H-BRIDGE 600V E2PACK | تحقيق |
 |
CM150DY-12NF | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 150A NF SER | تحقيق |
|
MIXA60WB1200TEH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 60A | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers