يشترى MID550-12A4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MID550-12A4
- رقم القطعة:
- MID550-12A4
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- MOD IGBT RBSOA 1200V 670A Y3-DCB
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17497 Pieces
- ورقة البيانات:
- MID550-12A4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MID550-12A4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MID550-12A4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1200V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.8V @ 15V, 400A |
| تجار الأجهزة حزمة: | Y3-DCB |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 2750W |
| حزمة / كيس: | Y3-DCB |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MID550-12A4 |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 26nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | NPT |
| وصف موسع: | IGBT Module NPT Single 1200V 670A 2750W Chassis Mount Y3-DCB |
| وصف: | MOD IGBT RBSOA 1200V 670A Y3-DCB |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 21mA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 670A |
| ترتيب: | Single |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMID550-12A4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MIAA20WE600TMH | IXYS | MODULE IGBT CBI | تحقيق |
 |
CM300E3U-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD CHOP 600V 300A U SER | تحقيق |
 |
FMG2G300US60 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT MOLDING 600V 300A 7PM-IA | تحقيق |
 |
APTGT50H60RT3G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT3 FULL BRIDGE SP3 | تحقيق |
 |
APTGF90SK60TG | Microsemi Corporation | IGBT 600V 110A 416W SP4 | تحقيق |
|
CM600DU-12NFH | Powerex Inc. | IGBT MOD HI-FREQ DUAL 600A 600V | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers