يشترى MIC68400-1.0YML TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MIC68400-1.0YML TR
- رقم القطعة:
- MIC68400-1.0YML TR
- وصف:
- IC REG LDO 1V 3A 16MLF
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19753 Pieces
- ورقة البيانات:
- MIC68400-1.0YML TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MIC68400-1.0YML TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MIC68400-1.0YML TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - إخراج: | 1V |
|---|---|
| الجهد - الإدخال: | 1.65 V ~ 5.5 V |
| الجهد - التسرب (نموذجية): | 0.36V @ 4A |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-MLF® (4x4) |
| سلسلة: | - |
| منظم الطوبولوجيا: | Positive Fixed |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-VQFN Exposed Pad, 16-MLF® |
| اسماء اخرى: | MIC68400-1.0YMLTR MIC68400-1.0YMLTR-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| عدد من المنظمين: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | MIC68400-1.0YML TR |
| وصف موسع: | Linear Voltage Regulator IC Positive Fixed Output 1V 3A 16-MLF® (4x4) |
| وصف: | IC REG LDO 1V 3A 16MLF |
| الحالي - الناتج: | 3A |
| الحالي - الحد (الحد الأدنى): | 4A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMIC68400-1.0YML TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MIC68401YML-TR | Microchip Technology | IC REG LDO ADJ 4A 16MLF | تحقيق |
 |
MIC68400-1.5YML TR | Microchip Technology | IC REG LDO 1.5V 3A 16MLF | تحقيق |
|
MIC68400YML-TR | Microchip Technology | IC REG LDO ADJ 3A 16MLF | تحقيق |
|
MIC68400-0.8YML TR | Microchip Technology | IC REG LDO 0.8V 3A 16MLF | تحقيق |
|
MIC68400-1.8YML-TR | Microchip Technology | IC REG LDO 1.8V 3A 16MLF | تحقيق |
|
MIC68400-1.2YML-TR | Microchip Technology | IC REG LDO 1.2V 3A 16MLF | تحقيق |
|
MIC68400-2.5YML-TR | Microchip Technology | IC REG LDO 2.5V 3A 16MLF | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers