يشترى MH1608-181Y مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MH1608-181Y
- رقم القطعة:
- MH1608-181Y
- الصانع:
- Bourns, Inc.
- وصف:
- FERRITE BEAD 180 OHM 0603 1 LN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16628 Pieces
- ورقة البيانات:
- MH1608-181Y.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MH1608-181Y ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MH1608-181Y عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | MH |
|---|---|
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0603 (1608 Metric) |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد من خطوط: | 1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MH1608-181Y |
| مقاومة @ التردد: | 180 Ohm @ 100MHz |
| نوع فلتر: | Power, Signal Line |
| وصف: | FERRITE BEAD 180 OHM 0603 1 LN |
| دس المقاومة (دكر) (ماكس): | 100 mOhm |
| بطاقة سمك (مم): | 2A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMH1608-181Y
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MH1608-800Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 80 OHM 0603 1LN | تحقيق |
|
MH1608-600Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 60 OHM 0603 1LN | تحقيق |
|
MH1608-100Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 10 OHM 0603 1LN | تحقيق |
|
MH1608-471Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 470 OHM 0603 1LN | تحقيق |
|
MH1608-101Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 100 OHM 0603 1LN | تحقيق |
|
MH1608-121Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 120 OHM 0603 1LN | تحقيق |
|
MH1608-151Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 150 OHM 0603 1LN | تحقيق |
|
MH1608-300Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 30 OHM 0603 1LN | تحقيق |
|
MH1608-301Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 300 OHM 0603 1LN | تحقيق |
|
MH1608-221Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 220 OHM 0603 1LN | تحقيق |
|
MH1608-601Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 600 OHM 0603 1LN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog