يشترى MG12200D-BN2MM مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MG12200D-BN2MM
- رقم القطعة:
- MG12200D-BN2MM
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- IGBT 1200V 290A 1050W PKG D
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18971 Pieces
- ورقة البيانات:
- MG12200D-BN2MM.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MG12200D-BN2MM ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MG12200D-BN2MM عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1200V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 1.7V @ 15V, 200A (Typ) |
| تجار الأجهزة حزمة: | D3 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 1050W |
| حزمة / كيس: | Module |
| اسماء اخرى: | F6482 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MG12200D-BN2MM |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 14nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | Trench Field Stop |
| وصف موسع: | IGBT Module Trench Field Stop Half Bridge 1200V 290A 1050W Chassis Mount D3 |
| وصف: | IGBT 1200V 290A 1050W PKG D |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 1mA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 290A |
| ترتيب: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMG12200D-BN2MM
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MG12200D-BA1MM | Littelfuse Inc. | IGBT 1200V 300A 1400W PKG D | تحقيق |
 |
APTGT225DA170G | Microsemi Corporation | IGBT 1700V 340A 1250W SP6 | تحقيق |
 |
MG12225WB-BN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT 1200V 325A 1050W PKG WB | تحقيق |
 |
APTGL180A120T3AG | Microsemi Corporation | IGBT ARRAY 1200V 230A 940W SP3 | تحقيق |
 |
MG1225H-XBN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT MOD 1200V 25A PKG H CRCT:XB | تحقيق |
 |
APTGT100DA60T1G | Microsemi Corporation | IGBT BOOST CHOP 600V 150A SP1 | تحقيق |
|
MG1225H-XN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT MOD 1200V 25A PKG H CRCT:X | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog