يشترى MEC1609I-PZP مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MEC1609I-PZP
- رقم القطعة:
- MEC1609I-PZP
- وصف:
- MIXED SIGNAL MOBILE EMBEDDED CON
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19282 Pieces
- ورقة البيانات:
- MEC1609I-PZP.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MEC1609I-PZP ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MEC1609I-PZP عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.3V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 144-LFBGA (10x10) |
| سلسلة: | - |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 16KB |
| نوع الذاكرة برنامج: | FLASH (192 kB) |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 144-LFBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 115 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MEC1609I-PZP |
| السطح البيني: | ACPI, BC-Link, I²C/SMBus, LPC, PECI, PS/2, SPI, VLPC |
| وصف: | MIXED SIGNAL MOBILE EMBEDDED CON |
| النواة: | ARC-625D |
| تحكم السلسلة: | - |
| التطبيقات: | I/O Controller |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMEC1609I-PZP
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MEC1632-AUE | Microchip Technology | IC EMBEDDED CTLR | تحقيق |
|
MEC1609-PZV | Microchip Technology | IC EMBEDDED CTLR 144TFBGA | تحقيق |
 |
CP3BT26Y98AWHX/NOPB | Texas Instruments | IC CPU BLUETOOH CAN | تحقيق |
|
MEC1609-PZP | Microchip Technology | IC EMBEDDED CTLR | تحقيق |
 |
XE8805AMI028LF | Semtech Corporation | IC DAS 16BIT FLASH 8K MTP 64LQFP | تحقيق |
|
MEC1633X-AUE | Microchip Technology | IC EMBEDDED CTLR 169LFBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers