يشترى MEC1418-I/SZ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MEC1418-I/SZ
- رقم القطعة:
- MEC1418-I/SZ
- وصف:
- MEC, MIPS CORE, 192K SRAM, LPC &
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16218 Pieces
- ورقة البيانات:
- MEC1418-I/SZ.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MEC1418-I/SZ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MEC1418-I/SZ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.71 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 144-WFBGA (9x9) |
| سلسلة: | - |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 192KB |
| نوع الذاكرة برنامج: | External Program Memory |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 144-WFBGA |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 106 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 19 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MEC1418-I/SZ |
| السطح البيني: | I²C, LPC, SMBus, SPI, UART |
| وصف: | MEC, MIPS CORE, 192K SRAM, LPC & |
| النواة: | MIPS32® M14K™ |
| تحكم السلسلة: | - |
| التطبيقات: | Keyboard and Embedded Controller |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMEC1418-I/SZ
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MEC1404-NU | Microchip Technology | IC MEC 128K SRAM 128VTQFP | تحقيق |
|
MEC1416-I/NU | Microchip Technology | MEC, MIPS CORE, 160K SRAM, LPC & | تحقيق |
|
MEC1416-NU | Microchip Technology | MEC, MIPS CORE, 160K SRAM, LPC & | تحقيق |
|
MEC1418-I/NU | Microchip Technology | MEC, MIPS CORE, 192K SRAM, LPC & | تحقيق |
|
MEC1414-I/NU | Microchip Technology | MEC, MIPS CORE, 128K SRAM, LPC & | تحقيق |
 |
MEC1418-SZ | Microchip Technology | MEC, MIPS CORE, 192K SRAM, LPC & | تحقيق |
|
MEC1418-NU | Microchip Technology | IC MEC 192K SRAM 128VTQFP | تحقيق |
|
MEC1406-NU | Microchip Technology | IC MEC 160K SRAM 128VTQFP | تحقيق |
|
MEC1414-NU | Microchip Technology | MEC, MIPS CORE, 128K SRAM, LPC & | تحقيق |
|
MEC1408-NU | Microchip Technology | IC MEC 192K SRAM 128VTQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers