يشترى MDPK5050T3R3MM مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MDPK5050T3R3MM
- رقم القطعة:
- MDPK5050T3R3MM
- الصانع:
- Taiyo Yuden
- وصف:
- FIXED IND 3.3UH 2.9A 86 MOHM SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16255 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.MDPK5050T3R3MM.pdf2.MDPK5050T3R3MM.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MDPK5050T3R3MM ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MDPK5050T3R3MM عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Wirewound |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| حجم / البعد: | 0.193" L x 0.193" W (4.90mm x 4.90mm) |
| التدريع: | Shielded |
| سلسلة: | MCOIL™, MD |
| تصنيفات: | - |
| س @ التكرار: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Nonstandard |
| اسماء اخرى: | 587-4304-2 LM MDPK5050T3R3MM |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة - كور: | Metal |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MDPK5050T3R3MM |
| الحث: | 3.3µH |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.055" (1.40mm) |
| تردد - اختبار: | 1MHz |
| تردد - الذاتي الرنين: | - |
| وصف موسع: | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 2.9A 86 mOhm Max Nonstandard |
| وصف: | FIXED IND 3.3UH 2.9A 86 MOHM SMD |
| DC المقاومة (DCR): | 86 mOhm Max |
| التصويت الحالي: | 2.9A |
| الحالي - التشبع: | 3.8A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMDPK5050T3R3MM
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MDPK5050T4R7MM | Taiyo Yuden | FIXED IND 4.7UH 2.5A 102 MOHM | تحقيق |
|
MDPK5050T6R8MM | Taiyo Yuden | FIXED IND 6.8UH 2.2A 138 MOHM | تحقيق |
|
MDPK5050T100MM | Taiyo Yuden | FIXED IND 10UH 1.7A 225 MOHM SMD | تحقيق |
|
MDPK5050T2R2MM | Taiyo Yuden | FIXED IND 2.2UH 3.6A 55 MOHM SMD | تحقيق |
|
MDPK5050T1R0MM | Taiyo Yuden | FIXED IND 1UH 4.3A 40 MOHM SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers