يشترى MDB1900ZCQZ-TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MDB1900ZCQZ-TR
- رقم القطعة:
- MDB1900ZCQZ-TR
- وصف:
- BUFFER 19-OUTPUT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14558 Pieces
- ورقة البيانات:
- MDB1900ZCQZ-TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MDB1900ZCQZ-TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MDB1900ZCQZ-TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.375 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 72-QFN (10x10) |
| سلسلة: | - |
| نسبة - الإدخال: إخراج: | 1:19 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 72-VFQFN Exposed Pad |
| PLL: | Yes |
| الناتج: | HCSL |
| اسماء اخرى: | MDB1900ZCQZ TR MDB1900ZCQZ TR-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MDB1900ZCQZ-TR |
| الغرض الرئيسى: | PCI Express (PCIe), SATA CPU |
| إدخال: | HCSL |
| تردد - الحد الأقصى: | 133.33MHz |
| التفاضلية - الإدخال: إخراج: | Yes/Yes |
| وصف: | BUFFER 19-OUTPUT |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMDB1900ZCQZ-TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MDB1900ZBQZ | Microchip Technology | BUFFER 19-OUTPUT | تحقيق |
|
MDB1900ZBQZ-TR | Microchip Technology | BUFFER 19-OUTPUT | تحقيق |
|
MDB1900ZBQY-TR | Microchip Technology | IC ZERO DELAY BUFFER 72VQFN | تحقيق |
|
MDB1900ZCQY-TR | Microchip Technology | IC ZERO DELAY BUFFER 72VQFN | تحقيق |
|
MDB1900ZCQY | Microchip Technology | IC ZERO DELAY BUFFER 72VQFN | تحقيق |
|
MDB1900ZCQZ | Microchip Technology | BUFFER 19-OUTPUT | تحقيق |
|
MDB1900ZBQY | Microchip Technology | IC ZERO DELAY BUFFER 72VQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers