يشترى MCZ33897BEF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MCZ33897BEF
- رقم القطعة:
- MCZ33897BEF
- وصف:
- IC TXRX CAN SGL WIRE 8-SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13034 Pieces
- ورقة البيانات:
- MCZ33897BEF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MCZ33897BEF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MCZ33897BEF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 12V |
|---|---|
| اكتب: | Transceiver |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| سلسلة: | - |
| استقبال التباطؤ: | 500mV |
| بروتوكول: | CAN |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| عدد من السائقين / استقبال: | 1/1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | MCZ33897BEF |
| وصف موسع: | 1/1 Transceiver Half CAN 8-SOIC |
| دوبلكس: | Half |
| وصف: | IC TXRX CAN SGL WIRE 8-SOIC |
| معدل البيانات: | 83.33Kbps |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMCZ33897BEF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MCZ33897CEF | NXP USA Inc. | IC TXRX CAN SGL WIRE 14-SOIC | تحقيق |
|
MCZ33897DEFR2 | NXP USA Inc. | IC TXRX SGL WIRE CAN 8-SOIC | تحقيق |
|
MCZ33897CEFR2 | NXP USA Inc. | IC TXRX CAN SGL WIRE 14-SOIC | تحقيق |
|
MCZ33897AEFR2 | NXP USA Inc. | IC TXRX CAN SGL WIRE 14-SOIC | تحقيق |
|
MCZ33897TEF | NXP USA Inc. | IC TXRX SGL WIRE CAN 14-SOIC | تحقيق |
|
MCZ33897AEF | NXP USA Inc. | IC TXRX CAN SGL WIRE 14-SOIC | تحقيق |
|
MCZ33897EF | NXP USA Inc. | IC TXRX CAN SGL WIRE 14-SOIC | تحقيق |
|
MCZ33897BEFR2 | NXP USA Inc. | IC TXRX CAN SGL WIRE 8-SOIC | تحقيق |
|
MCZ33897EFR2 | NXP USA Inc. | IC TXRX CAN SGL WIRE 14-SOIC | تحقيق |
|
MCZ33897DEF | NXP USA Inc. | IC TXRX SGL WIRE CAN 8-SOIC | تحقيق |
|
MCZ33897TEFR2 | NXP USA Inc. | IC TXRX SGL WIRE CAN 14-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers