يشترى MCZ33789BAE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MCZ33789BAE
- رقم القطعة:
- MCZ33789BAE
- وصف:
- IC SBC W/PWR SUPPLY 64LQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14640 Pieces
- ورقة البيانات:
- MCZ33789BAE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MCZ33789BAE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MCZ33789BAE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 5.2 V ~ 20 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-LQFP (10x10) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 64-LQFP Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 935320323557 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | MCZ33789BAE |
| وصف موسع: | Automotive Airbag System PMIC 64-LQFP (10x10) |
| وصف: | IC SBC W/PWR SUPPLY 64LQFP |
| الحالي - توريد: | - |
| التطبيقات: | Automotive Airbag System |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMCZ33789BAE
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MCZ33789AER2 | NXP USA Inc. | IC SBC W/PWR SUPPLY 64LQFP | تحقيق |
 |
MCZ33797EKR2 | NXP USA Inc. | IC SQUIB DRIVER 2CHAN 32-SOIC | تحقيق |
 |
MCZ33781EK | NXP USA Inc. | IC MASTER DSI 2.02 DIFF 32-SOIC | تحقيق |
 |
MCZ33793EFR2 | NXP USA Inc. | IC DSI SLAVE FOR R-SENSE 16-SOIC | تحقيق |
|
MCZ33784EFR2 | NXP USA Inc. | IC SENSOR DBUS DSI 2.02 16-SOIC | تحقيق |
|
MCZ33789AE | NXP USA Inc. | IC SBC W/PWR SUPPLY 64LQFP | تحقيق |
|
MCZ33784EF | NXP USA Inc. | IC SENSOR DBUS DSI 2.02 16-SOIC | تحقيق |
 |
MCZ33780EGR2 | NXP USA Inc. | IC MASTER DUAL DBUS DIFF 16-SOIC | تحقيق |
 |
MCZ33789BAER2 | NXP USA Inc. | IC SBC W/PWR SUPPLY 64LQFP | تحقيق |
 |
MCZ33730EKR2 | NXP USA Inc. | IC REG BUCK PROG 3.5A 32SOIC | تحقيق |
|
MCZ33781EKR2 | NXP USA Inc. | IC MASTER DSI 2.02 DIFF 32-SOIC | تحقيق |
|
MCZ33742SEG | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASIS CHIP CAN 28-SOIC | تحقيق |
|
MCZ33780EG | NXP USA Inc. | IC MASTER DUAL DBUS DIFF 16-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers