يشترى MCZ33290EF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MCZ33290EF
- رقم القطعة:
- MCZ33290EF
- وصف:
- IC SER LNK INTER ISO KLINE 8SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12226 Pieces
- ورقة البيانات:
- MCZ33290EF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MCZ33290EF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MCZ33290EF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 8 V ~ 18 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | MCZ33290EF |
| السطح البيني: | Serial |
| وصف موسع: | Automotive Interface 8-SOIC |
| وصف: | IC SER LNK INTER ISO KLINE 8SOIC |
| التطبيقات: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMCZ33290EF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MCZ33976EGR2 | NXP USA Inc. | IC MOTOR DRIVER SPI 24SOIC | تحقيق |
|
MCZ33287EGR2 | NXP USA Inc. | IC DRIVER DUAL LOSIDE MON 20SOIC | تحقيق |
|
MCZ33290EFR2 | NXP USA Inc. | IC SER LNK INTER ISO KLINE 8SOIC | تحقيق |
|
MCZ33291EG | NXP USA Inc. | IC SWITCH 8X LOSIDE W/SPI 24SOIC | تحقيق |
|
MCZ33287EG | NXP USA Inc. | IC DRIVER DUAL LOSIDE MON 20SOIC | تحقيق |
|
MCZ33298EG | NXP USA Inc. | IC SWITCH 8X LOSIDE W/SPI 24SOIC | تحقيق |
|
MCZ33291EGR2 | NXP USA Inc. | IC SWITCH 8X LOSIDE W/SPI 24SOIC | تحقيق |
|
MCZ33291LEGR2 | NXP USA Inc. | IC SWITCH 8X LOSIDE W/SPI 24SOIC | تحقيق |
|
MCZ33291LEG | NXP USA Inc. | IC SWITCH 8X LOSIDE W/SPI 24SOIC | تحقيق |
|
MCZ33298EGR2 | NXP USA Inc. | IC SWITCH 8X LOSIDE W/SPI 24SOIC | تحقيق |
|
MCZ33285EFR2 | NXP USA Inc. | IC TMOS DRIVER DUAL HISIDE 8SOIC | تحقيق |
|
MCZ33285EF | NXP USA Inc. | IC TMOS DRIVER DUAL HISIDE 8SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers