يشترى MCR18EZHJ113 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MCR18EZHJ113
- رقم القطعة:
- MCR18EZHJ113
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- RES SMD 11K OHM 5% 1/4W 1206
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13307 Pieces
- ورقة البيانات:
- MCR18EZHJ113.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MCR18EZHJ113 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MCR18EZHJ113 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±5% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±200ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | 1206 |
| حجم / البعد: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| سلسلة: | MCR |
| المقاومة (أوم): | 11k |
| السلطة (واتس): | 0.25W, 1/4W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 1206 (3216 Metric) |
| اسماء اخرى: | RHM11KETR |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 155°C |
| عدد الإنهاء: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MCR18EZHJ113 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.026" (0.65mm) |
| الميزات: | - |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 11k Ohm ±5% 0.25W, 1/4W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) Thick Film |
| وصف: | RES SMD 11K OHM 5% 1/4W 1206 |
| تركيب: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMCR18EZHJ113
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers