يشترى MCP9600T-I/MX مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MCP9600T-I/MX
- رقم القطعة:
- MCP9600T-I/MX
- وصف:
- IC THRMOCPLE TO DIG CONV 20MQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16578 Pieces
- ورقة البيانات:
- MCP9600T-I/MX.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MCP9600T-I/MX ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MCP9600T-I/MX عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Thermocouple to Digital Converter |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-MQFN (5x5) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 20-VQFN Exposed Pad |
| نوع المخرجات: | Digital |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MCP9600T-I/MX |
| السطح البيني: | I²C |
| نوع المدخلات: | Thermocouple |
| وصف: | IC THRMOCPLE TO DIG CONV 20MQFN |
| الحالي - توريد: | 300µA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMCP9600T-I/MX
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MCP9600T-E/MX | Microchip Technology | IC THERMOCOUPLE TO I2C 20MQFN | تحقيق |
|
MCP9600-I/MX | Microchip Technology | IC THRMOCPLE TO DIG CONV 20MQFN | تحقيق |
|
MCP9600-E/MX | Microchip Technology | IC THERMOCOUPLE TO I2C 20MQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers