يشترى MCO740-22IO1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MCO740-22IO1
- رقم القطعة:
- MCO740-22IO1
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- SCR THYRISTOR SGL 2200V WC-800
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17581 Pieces
- ورقة البيانات:
- MCO740-22IO1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MCO740-22IO1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MCO740-22IO1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - الدولة معطلة: | 2200V |
|---|---|
| بناء: | Single |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | WC-800 |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| عدد قراري مجلس الأمن، الثنائيات: | 1 SCR |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MCO740-22IO1 |
| وصف موسع: | SCR Module 2200V Single Chassis Mount WC-800 |
| وصف: | SCR THYRISTOR SGL 2200V WC-800 |
| التيار - في دولة (و(RMS)) (ماكس): | - |
| التيار - غير النائب عرام 50، 60HZ (إدارة خدمات تكنولوجيا المعلومات): | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMCO740-22IO1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MCO740-20IO1 | IXYS | SCR THYRISTOR SGL 2000V WC-800 | تحقيق |
 |
VSKL250-16 | Vishay Semiconductor Diodes Division | SCR DBL HISCR 1600V 250A MAGNPAK | تحقيق |
 |
CD631215C | Powerex Inc. | SCR MODULE DUAL 150A 1200V | تحقيق |
|
VSKT170-14 | Vishay Semiconductor Diodes Division | SCR DBL HISCR 1400V 170A MAGNPAK | تحقيق |
 |
VS-P405 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE BRIDGE CC 40A 1200V D-19 | تحقيق |
|
CM431690 | Powerex Inc. | SCR MOD DUAL 1600V 90A | تحقيق |
|
CM4212A2 | Powerex Inc. | SCR MOD PWR-BLK 1200V 25A | تحقيق |
 |
VS-P131 | Vishay Semiconductor Diodes Division | SCR BRIDGE 400V 25A PACE-PAK | تحقيق |
|
VSKT170-04 | Vishay Semiconductor Diodes Division | SCR DBL HISCR 400V 170A MAGNAPAK | تحقيق |
 |
MSDT200-16 | Microsemi Corporation | PWR MOD THYRISTOR 1600V 200V SM4 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers