يشترى MCHC705KJ1CPE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MCHC705KJ1CPE
- رقم القطعة:
- MCHC705KJ1CPE
- وصف:
- IC MCU 8BIT 1.2KB OTP 16DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16368 Pieces
- ورقة البيانات:
- MCHC705KJ1CPE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MCHC705KJ1CPE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MCHC705KJ1CPE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-DIP |
| سرعة: | 4MHz |
| سلسلة: | HC05 |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 64 x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | OTP |
| برنامج حجم الذاكرة: | 1.2KB (1.2K x 8) |
| الأجهزة الطرفية: | POR, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| نوع مذبذب: | Internal |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 10 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MCHC705KJ1CPE |
| وصف موسع: | HC05 HC05 Microcontroller IC 8-Bit 4MHz 1.2KB (1.2K x 8) OTP 16-DIP |
| EEPROM الحجم: | - |
| وصف: | IC MCU 8BIT 1.2KB OTP 16DIP |
| محولات البيانات: | - |
| الحجم الأساسية: | 8-Bit |
| النواة: | HC05 |
| الاتصال: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMCHC705KJ1CPE
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MCHC705JJ7CPE | NXP USA Inc. | IC MCU 8BIT 6KB OTP 20DIP | تحقيق |
 |
MCHC705B16NVFNE | NXP USA Inc. | IC MCU 8BIT 15KB OTP 52PLCC | تحقيق |
|
MCHC705B16NCFNE | NXP USA Inc. | IC MCU 8BIT 15KB OTP 52PLCC | تحقيق |
 |
MCHC705JP7CDWE | NXP USA Inc. | IC MCU 8BIT 6KB OTP 28SOIC | تحقيق |
 |
MCHC705KJ1CDWE | NXP USA Inc. | IC MCU 8BIT 1.2KB OTP 16SOIC | تحقيق |
 |
MCHC711KS2MFNE4 | NXP USA Inc. | IC MCU 8BIT 32KB OTP 68PLCC | تحقيق |
|
MCHC711KS2CFNE4 | NXP USA Inc. | IC MCU 8BIT 32KB OTP 68PLCC | تحقيق |
|
MCHC711KS2CFNE3 | NXP USA Inc. | IC MCU 8BIT 32KB OTP 68PLCC | تحقيق |
|
MCHC711KS2VFNE3 | NXP USA Inc. | IC MCU 8BIT 32KB OTP 68PLCC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers