يشترى MC92600JUB مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MC92600JUB
- رقم القطعة:
- MC92600JUB
- وصف:
- IC SERDES QUAD 1.25GBAUD 217BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14434 Pieces
- ورقة البيانات:
- MC92600JUB.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MC92600JUB ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MC92600JUB عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 217-PBGA (23x23) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 217-BBGA |
| نوع المخرجات: | TTL |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| عدد من المخرجات: | 4 |
| عدد من المدخلات: | 4 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | MC92600JUB |
| نوع المدخلات: | LVTTL |
| وظيفة: | Serializer/Deserializer |
| وصف موسع: | 1.25Gbps Serializer/Deserializer 4 Input 4 Output 217-PBGA (23x23) |
| وصف: | IC SERDES QUAD 1.25GBAUD 217BGA |
| معدل البيانات: | 1.25Gbps |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMC92600JUB
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MC92604VM | NXP USA Inc. | IC ETH TXRX DUAL GIG 196-MAPBGA | تحقيق |
 |
MC92603VM | NXP USA Inc. | IC ETH TXRX QUAD GIG 256-MAPBGA | تحقيق |
 |
MAX9218ECM+T | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER LVDS 48-LQFP | تحقيق |
 |
DS32ELX0124SQE/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIAL W/DDR LVDS 48WQFN | تحقيق |
|
LM2502SQX/NOPB | Texas Instruments | IC SER/DESER MPL DISPL 40WQFN | تحقيق |
|
MC92603VF | NXP USA Inc. | IC TXRX ETH QUAD GIG 256-MAPBGA | تحقيق |
|
DS99R105VS/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 40MHZ 24BIT 48TQFP | تحقيق |
|
MC92604ZT | NXP USA Inc. | IC TXRX ETH DUAL GIG 196-MAPBGA | تحقيق |
|
SCAN921821TSM/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER DUAL 18BIT 100FBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers