يشترى MC74LCX16244DTRG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MC74LCX16244DTRG
- رقم القطعة:
- MC74LCX16244DTRG
- وصف:
- IC BUFF TRI-ST 16BIT LV 48TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14975 Pieces
- ورقة البيانات:
- MC74LCX16244DTRG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MC74LCX16244DTRG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MC74LCX16244DTRG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-TSSOP |
| سلسلة: | 74LCX |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| نوع المخرجات: | Push-Pull |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد من عناصر: | 4 |
| عدد القطع لكل عنصر: | 4 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MC74LCX16244DTRG |
| نوع المنطق: | Buffer, Non-Inverting |
| نوع المدخلات: | - |
| وصف موسع: | Buffer, Non-Inverting Element 4 Bit per Element Push-Pull Output 48-TSSOP |
| وصف: | IC BUFF TRI-ST 16BIT LV 48TSSOP |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | 24mA, 24mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMC74LCX16244DTRG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MC74LCX16245DTG | ON Semiconductor | IC TXRX 16BIT NONINV LV 48-TSSOP | تحقيق |
|
MC74LCX16244DTG | ON Semiconductor | IC BUFF TRI-ST 16BIT LV 48TSSOP | تحقيق |
|
MC74LCX16373DTG | ON Semiconductor | IC TRANSP LATCH 16BIT 48-TSSOP | تحقيق |
|
MC74LCX158D | ON Semiconductor | IC MUX QUAD 2INPUT LV 16SOIC | تحقيق |
|
MC74LCX16374DT | ON Semiconductor | IC D-TYPE POS TRG DUAL 48TSSOP | تحقيق |
|
MC74LCX139DTR2G | ON Semiconductor | IC DCODER/DMUX DUAL 2-4 16-TSSOP | تحقيق |
|
MC74LCX16245DTRG | ON Semiconductor | IC TXRX 16BIT NONINV LV 48-TSSOP | تحقيق |
|
MC74LCX16374DTG | ON Semiconductor | IC D-TYPE POS TRG DUAL 48TSSOP | تحقيق |
|
MC74LCX16240DTR2 | ON Semiconductor | IC INVERTER DUAL 8-INPUT 48TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers