يشترى MC44BS373CAFC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MC44BS373CAFC
- رقم القطعة:
- MC44BS373CAFC
- وصف:
- IC MODULATOR AUD/VID U/V 20-QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14367 Pieces
- ورقة البيانات:
- MC44BS373CAFC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MC44BS373CAFC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MC44BS373CAFC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | NTSC/PAL Modulator |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-QFN-EP (5x5) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 20-VQFN Exposed Pad |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | MC44BS373CAFC |
| وصف موسع: | NTSC/PAL Modulator IC Audio/Video, VCR's, Set-Top Boxes 20-QFN-EP (5x5) |
| وصف: | IC MODULATOR AUD/VID U/V 20-QFN |
| التطبيقات: | Audio/Video, VCR's, Set-Top Boxes |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMC44BS373CAFC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MC44BS374T1AEFR2 | NXP USA Inc. | IC AUDIO/VIDEO MODULATOR 16-SOIC | تحقيق |
|
MC44BS373CAD | NXP USA Inc. | AUDIO VIDEO INTERGRATION MOD | تحقيق |
|
MC44BS373CAEF | NXP USA Inc. | AUDIO VIDEO INTERGRATION MOD | تحقيق |
|
MC44BS374CAEF | NXP USA Inc. | IC AUDIO/VIDEO MODULATOR 16-SOIC | تحقيق |
|
MC44BS374T1EFR2 | NXP USA Inc. | IC AUDIO/VIDEO MODULATOR 16-SOIC | تحقيق |
|
MC44BS374T1AEF | NXP USA Inc. | IC AUDIO/VIDEO MODULATOR 16-SOIC | تحقيق |
|
MC44BS373CAFCR2 | NXP USA Inc. | IC MODULATOR AUD/VID U/V 20-QFN | تحقيق |
|
MC44BS374T1EF | NXP USA Inc. | IC AUDIO/VIDEO MODULATOR 16-SOIC | تحقيق |
|
MC44BS373CAEFR2 | NXP USA Inc. | IC AUD/VID PAL MODULATOR 16-SOIC | تحقيق |
|
MC44BS374CAEFR2 | NXP USA Inc. | IC AUDIO/VIDEO MODULATOR 16-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers