يشترى MC22FF821J-F مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MC22FF821J-F
- رقم القطعة:
- MC22FF821J-F
- الصانع:
- Cornell Dubilier Electronics
- وصف:
- CAP MICA 820PF 5% 1KV 2220
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17583 Pieces
- ورقة البيانات:
- MC22FF821J-F.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MC22FF821J-F ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MC22FF821J-F عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 1000V (1kV) |
|---|---|
| تسامح: | ±5% |
| حجم / البعد: | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
| سلسلة: | MC |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 2220 (5750 Metric) |
| اسماء اخرى: | 338-4122 MC22FF821J-F-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MC22FF821J-F |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.157" (4.00mm) |
| الميزات: | RF, High Q, Low Loss |
| وصف موسع: | 820pF ±5% Mica Capacitor 1000V (1kV) 2220 (5750 Metric) |
| عازلة المواد: | Mica |
| وصف: | CAP MICA 820PF 5% 1KV 2220 |
| مواسعة: | 820pF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMC22FF821J-F
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MC22FF821F-F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 820PF 1% 1KV 2220 | تحقيق |
|
MC22FF821D-TF | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 820PF 0.5% 1KV 2220 | تحقيق |
|
MC22FF821F-TF | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 820PF 1% 1KV 2220 | تحقيق |
|
MC22FF821D-F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 820PF 0.5% 1KV 2220 | تحقيق |
|
MC22FF821G-TF | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 820PF 2% 1KV 2220 | تحقيق |
|
MC22FF821G-F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 820PF 2% 1KV 2220 | تحقيق |
|
MC22FF821J-TF | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 820PF 5% 1KV 2220 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers