يشترى MC13783VK مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MC13783VK
- رقم القطعة:
- MC13783VK
- وصف:
- IC PWR MNGMNT ATLAS 3G 247MAPBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15578 Pieces
- ورقة البيانات:
- MC13783VK.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MC13783VK ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MC13783VK عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | - |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 247-MAPBGA (10x10) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 247-TFBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | MC13783VK |
| وصف موسع: | Handheld/Mobile Devices PMIC 247-MAPBGA (10x10) |
| وصف: | IC PWR MNGMNT ATLAS 3G 247MAPBGA |
| الحالي - توريد: | - |
| التطبيقات: | Handheld/Mobile Devices |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMC13783VK
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MC13783VK5R2 | NXP USA Inc. | IC PWR MNGMNT ATLAS 3G 247MAPBGA | تحقيق |
|
MC13783JVK5 | NXP USA Inc. | IC PWR MGT AUD CIRCUIT 247MAPBGA | تحقيق |
|
MC13783VKR2 | NXP USA Inc. | IC PWR MNGMNT ATLAS 3G 247MAPBGA | تحقيق |
 |
TPS6591103A2ZRC | Texas Instruments | IC PWR MGMT MULTI-CH 98BGA | تحقيق |
|
MC13783JVK5R2 | NXP USA Inc. | IC PWR MGT AUD CIRCUIT 247MAPBGA | تحقيق |
 |
LTC3588IDD-1#TRPBF | Linear Technology | IC ENERGY HARVESTING PSU 10DFN | تحقيق |
|
MC13783VK5 | NXP USA Inc. | IC PWR MNGMNT ATLAS 3G 247MAPBGA | تحقيق |
 |
TLE7809G | Infineon Technologies | IC LDO VREG/LIN TXRX DSO-28 | تحقيق |
 |
MC13760VFR2 | NXP USA Inc. | IC DIGITAL CELL REC 104-BGA | تحقيق |
|
LP5551SQ/NOPB | Texas Instruments | IC ENERGY MANAGEMENT UNIT 36WQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers