يشترى MC1210DIN مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MC1210DIN
- رقم القطعة:
- MC1210DIN
- الصانع:
- TDK-Lambda Americas, Inc.
- وصف:
- LINE FILTER 250VAC 10A DIN RAIL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12650 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.MC1210DIN.pdf2.MC1210DIN.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MC1210DIN ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MC1210DIN عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تصنيف دس: | - |
|---|---|
| الجهد - تصنيف أس (المرحلة إلى المرحلة): | - |
| الجهد - تصنيف أس (المرحلة إلى الأرض / محايد): | - |
| الجهد - تصنيف أس: | 250V |
| إنهاء نمط: | Terminal Block |
| سلسلة: | MC |
| اسماء اخرى: | 285-1472 |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | DIN Rail |
| الصانع الجزء رقم: | MC1210DIN |
| الحث: | - |
| تردد - التشغيل: | - |
| نوع فلتر: | - |
| وصف: | LINE FILTER 250VAC 10A DIN RAIL |
| تيار: | 10A |
| ترتيب: | - |
| الموافقات: | CSA, SEMKO, UL |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMC1210DIN
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2905218 | Phoenix Contact | LINE FILTER 150VAC 10A DIN RAIL | تحقيق |
 |
3EH1 | TE Connectivity Corcom Filters | LINE FILTER 250VAC 3A CHASS MNT | تحقيق |
 |
FLLD3320APXI1 | KEMET | LINE FILTER 520VAC 320A CHASS | تحقيق |
 |
6VAQ8FS | TE Connectivity Corcom Filters | LINE FILTER 250VAC 6A CHASS MNT | تحقيق |
 |
5500.2001 | Schurter Inc. | LINE FILTER 125VAC 250VAC 1A TH | تحقيق |
 |
FN3359HV-800-99 | Schaffner EMC Inc. | LINE FILTER 800A CHASSIS MOUNT | تحقيق |
 |
FMER-G62U-U057 | Schurter Inc. | LINE FILTER 1.2KVDC 600A CHASS | تحقيق |
|
FN352Z-20-29 | Schaffner EMC Inc. | LINE FILTER 250VAC 20A CHASS MNT | تحقيق |
 |
F1299AA06 | Curtis Industries | LINE FILTER 250VAC 6A CHASS MNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers