يشترى MC10XS4200FKR2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MC10XS4200FKR2
- رقم القطعة:
- MC10XS4200FKR2
- وصف:
- IC SW HIGH SIDE 24V DUAL 23PQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17535 Pieces
- ورقة البيانات:
- MC10XS4200FKR2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MC10XS4200FKR2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MC10XS4200FKR2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| الجهد - تحميل: | 8 V ~ 36 V |
| تبديل نوع: | General Purpose |
| تجار الأجهزة حزمة: | 23-PQFN (12x12) |
| سلسلة: | - |
| رديز أون (تيب): | 10 mOhm (Max) |
| نسبة - الإدخال: إخراج: | 1:1 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 23-PowerQFN |
| نوع المخرجات: | N-Channel |
| تكوين الناتج: | High Side |
| اسماء اخرى: | 934070486578 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| عدد من المخرجات: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MC10XS4200FKR2 |
| السطح البيني: | SPI |
| نوع المدخلات: | - |
| الميزات: | Internal PWM, Slew Rate Controlled, Watchdog Timer |
| حماية الأخطاء: | Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, UVLO |
| وصف: | IC SW HIGH SIDE 24V DUAL 23PQFN |
| الحالي - الناتج (ماكس): | 6A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMC10XS4200FKR2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MC10XS4200BAFKR2 | NXP USA Inc. | IC SWITCH HIGH SIDE 23PQFN | تحقيق |
|
MC10XS4200BAFK | NXP USA Inc. | IC SWITCH HIGH SIDE 23PQFN | تحقيق |
|
MC10XS4200FK | NXP USA Inc. | IC SW HIGH SIDE 24V DUAL 23PQFN | تحقيق |
|
MC10XS4200BFKR2 | NXP USA Inc. | IC SWITCH HIGH SIDE 23PQFN | تحقيق |
|
MC10XS4200BFK | NXP USA Inc. | IC SWITCH HIGH SIDE 23PQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers