يشترى MC08CA100D-T مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MC08CA100D-T
- رقم القطعة:
- MC08CA100D-T
- الصانع:
- Cornell Dubilier Electronics
- وصف:
- CAP MICA 10PF 0.5PF 100V 0805
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14840 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.MC08CA100D-T.pdf2.MC08CA100D-T.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MC08CA100D-T ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MC08CA100D-T عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 100V |
|---|---|
| تسامح: | ±0.5pF |
| حجم / البعد: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| سلسلة: | MC |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0805 (2012 Metric) |
| اسماء اخرى: | 338-1010-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| الصانع الجزء رقم: | MC08CA100D-T |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.055" (1.40mm) |
| الميزات: | RF, High Q, Low Loss |
| وصف موسع: | 10pF ±0.5pF Mica Capacitor 100V 0805 (2012 Metric) |
| عازلة المواد: | Mica |
| وصف: | CAP MICA 10PF 0.5PF 100V 0805 |
| مواسعة: | 10pF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMC08CA100D-T
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MC08CA100D-TF | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 10PF 0.5PF 100V 0805 | تحقيق |
|
MC08CA100D-F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 10PF 0.5PF 100V 0805 | تحقيق |
|
MC08CA100D | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 10PF 0.5PF 100V 0805 | تحقيق |
|
MC08CA100C-TF | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 10PF 0.25PF 100V 0805 | تحقيق |
|
MC08CA050D-F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 5PF 0.5PF 100V 0805 | تحقيق |
|
MC08CA060C-TF | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 6PF 0.25PF 100V 0805 | تحقيق |
|
MC08CA100C-F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 10PF 0.25PF 100V 0805 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers