يشترى MBRH15040L مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MBRH15040L
- رقم القطعة:
- MBRH15040L
- الصانع:
- GeneSiC Semiconductor
- وصف:
- DIODE MODULE 40V 150A D-67
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15862 Pieces
- ورقة البيانات:
- MBRH15040L.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MBRH15040L ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MBRH15040L عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - إلى الأمام (فودافون) (ماكس) @ إذا: | 600mV @ 150A |
|---|---|
| الجهد - العاصمة عكسي (VR) (ماكس): | 40V |
| تجار الأجهزة حزمة: | D-67 |
| سرعة: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | D-67 |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MBRH15040L |
| وصف موسع: | Diode Schottky 40V 150A Chassis Mount D-67 |
| نوع الصمام الثنائي: | Schottky |
| وصف: | DIODE MODULE 40V 150A D-67 |
| التيار - عكس تسرب @ الواقع الافتراضي: | 5mA @ 40V |
| الحالي - متوسط مصحح (أيو): | 150A |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMBRH15040L
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MBRH15045L | GeneSiC Semiconductor | DIODE MODULE 45V 150A D-67 | تحقيق |
|
MBRH15040RL | GeneSiC Semiconductor | DIODE MODULE 40V 150A D-67 | تحقيق |
|
MBRH15045RL | GeneSiC Semiconductor | DIODE MODULE 45V 150A D-67 | تحقيق |
|
MBRH15020L | GeneSiC Semiconductor | DIODE MODULE 20V 150A D-67 | تحقيق |
|
MBRH15030RL | GeneSiC Semiconductor | DIODE MODULE 30V 150A D-67 | تحقيق |
|
MBRH15035RL | GeneSiC Semiconductor | DIODE MODULE 35V 150A D-67 | تحقيق |
|
MBRH15035L | GeneSiC Semiconductor | DIODE MODULE 35V 150A D-67 | تحقيق |
|
MBRH15020RL | GeneSiC Semiconductor | DIODE MODULE 20V 150A D-67 | تحقيق |
|
MBRH15030L | GeneSiC Semiconductor | DIODE MODULE 30V 150A D-67 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers