يشترى MBPK3225H3R3M مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MBPK3225H3R3M
- رقم القطعة:
- MBPK3225H3R3M
- الصانع:
- Taiyo Yuden
- وصف:
- FIXED IND 3.3H 1.7A 106 MOHM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17980 Pieces
- ورقة البيانات:
- MBPK3225H3R3M.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MBPK3225H3R3M ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MBPK3225H3R3M عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Wirewound |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| حجم / البعد: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| التدريع: | Shielded |
| سلسلة: | MB-H |
| تصنيفات: | - |
| س @ التكرار: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Nonstandard |
| اسماء اخرى: | 587-4730-2 LQ MBPK3225H3R3M |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة - كور: | Metal |
| الصانع الجزء رقم: | MBPK3225H3R3M |
| الحث: | 3.3µH |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.055" (1.40mm) |
| تردد - اختبار: | 1MHz |
| تردد - الذاتي الرنين: | - |
| وصف موسع: | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.7A 106 mOhm Max Nonstandard |
| وصف: | FIXED IND 3.3H 1.7A 106 MOHM |
| DC المقاومة (DCR): | 106 mOhm Max |
| التصويت الحالي: | 1.7A |
| الحالي - التشبع: | 1.45A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMBPK3225H3R3M
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MBPK3225H1R0M | Taiyo Yuden | FIXED IND 1H 3.05A 35 MOHM SMD | تحقيق |
|
MBPK3225HR47N | Taiyo Yuden | FIXED IND 470NH 3.7A 25 MOHM SMD | تحقيق |
|
MBPK3225HR68N | Taiyo Yuden | FIXED IND 680NH 3.5A 30 MOHM SMD | تحقيق |
|
MBPK3225H1R5M | Taiyo Yuden | FIXED IND 1.5H 2.85A 40 MOHM | تحقيق |
|
MBPK3225H2R2M | Taiyo Yuden | FIXED IND 2.2H 2.15A 69 MOHM | تحقيق |
|
MBPK3225H4R7M | Taiyo Yuden | FIXED IND 4.7H 1.45A 144 MOHM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers